半导体
颀中科技Chipmore Technology
标准简介，由 hefei.be 根据公开资料编写封装测试凸块工艺显示驱动芯片倒装芯片
企业介绍
颀中科技提供凸块制造、晶圆测试及封测服务，以显示驱动芯片为主，并拓展电源管理和射频芯片，显示驱动芯片封测收入居国内第一、全球第三。公司注册于合肥新站区，另设苏州基地，2023年登陆科创板，2025年营收约21.9亿元。
视频
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演示文稿
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新闻
暂无新闻。企业认领简介后，hefei.be 将跟踪其官网新闻，经企业批准的内容将在此显示。
hefei.be 上的合作关系
暂无已确认的合作关系。只有双方企业均确认后，合作关系才会显示。