半导体
晶合集成Nexchip
标准简介，由 hefei.be 根据公开资料编写晶圆代工12英寸显示驱动ICCMOS图像传感器
企业介绍
晶合集成是12英寸晶圆代工企业，主攻显示驱动、图像传感器和电源管理芯片，工艺覆盖150至40纳米。2025年营收103.9亿元，据弗若斯特沙利文居全球代工第九。合肥国资控股，2023年登陆科创板，2026年7月港股上市。
视频
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演示文稿
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新闻
暂无新闻。企业认领简介后，hefei.be 将跟踪其官网新闻，经企业批准的内容将在此显示。
hefei.be 上的合作关系
暂无已确认的合作关系。只有双方企业均确认后，合作关系才会显示。