半导体
汇成股份Union Semiconductor (Hefei)
标准简介，由 hefei.be 根据公开资料编写封装测试金凸块显示驱动芯片OSAT封测
企业介绍
汇成股份专注显示驱动芯片封测，提供金凸块、晶圆测试及COG、COF封装服务，是中国境内最早具备金凸块制造能力的厂商之一。公司位于合肥新站区，2025年营收17.83亿元，同比增长18.79%，客户包括京东方和维信诺。
视频
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演示文稿
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新闻
暂无新闻。企业认领简介后，hefei.be 将跟踪其官网新闻，经企业批准的内容将在此显示。
hefei.be 上的合作关系
暂无已确认的合作关系。只有双方企业均确认后，合作关系才会显示。